三星貼片機(jī)S1

韓華三星貼片機(jī)DECAN S1磁懸浮貼片機(jī)機(jī)器參數(shù):

 1,軸桿數(shù)：10軸桿x1懸臂
 2,貼裝速度：47000
 3,貼裝精度：±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip
                     ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC
 4,元器件尺寸：03015~□55mm(H15),L75mm
 5,基板尺寸： L510xW510 (Standard)
                      L1,500xW460 (Max)
 6,Feeder搭載數(shù)量（8mm基準(zhǔn)）：120ea
 7,能耗：
  耗電量 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3相) 至3.5KVA
  耗氣量 0.5-0.7MPa（5--7kgf/c㎡）50NI/min
 8,PCB板厚度:0.38-4.2mm
 9,重量（kg)：1600
 10,機(jī)器尺寸(mm）：1430x1740x1485

四,韓華三星貼片機(jī)Decan s1特點(diǎn):
新一代中速貼片機(jī)****
 提高實(shí)際生產(chǎn)率
 提高貼裝品質(zhì)
 減少拋料率

這是為了顯著提升貼片機(jī)的三大指標(biāo)而開發(fā)出來的設(shè)備，它提供了多品種生產(chǎn)時(shí)所需要的上佳生產(chǎn)率。
 (1)同級(jí)設(shè)備中性能上佳
 擁有中速貼片機(jī)中很大的PCB處理能力
 510 x 510mm(標(biāo)準(zhǔn)) / 1500 x 460mm(選項(xiàng))
 - 能生產(chǎn)1,500mm(L) x 460mm(W)大小的PCB
 (2)穩(wěn)定地貼裝微芯片
識(shí)別Nozzle Center
 防止漏氣而改善了微芯片拋料率及貼裝品質(zhì)
 (3)加強(qiáng)了運(yùn)行便利性
縮短了大型異型元器件的示教時(shí)間
 擴(kuò)大了Fiducial Camera的FOV：□7.5mm → □12mm
- 縮短元器件吸取/貼裝點(diǎn)的示教時(shí)間并且提高了示教便利性
維持共用供料器的吸取坐標(biāo)
 更改型號(hào)時(shí)，繼承相似型號(hào)的吸取信息而縮短了機(jī)種變更時(shí)間
統(tǒng)一Chip元器件照明Level
 可批次設(shè)定相同照明值而大幅減少照明變更時(shí)間，消除各設(shè)備之間的生產(chǎn)率差異，提高元器件DB管理的便利性

支持Multi-Vendor元器件
  能用一個(gè)Part Name管理來自兩個(gè)廠商的同一元器件 , 對于Vendor相
異的元器件，不更改PCB程序也能繼續(xù)生產(chǎn)。
輕易示教大型元器件(Panorama View)
  把脫離了相機(jī)識(shí)別領(lǐng)域(FOV)的大型元器件加以分割后識(shí)別，然后把
分割的元器件圖像合并成一個(gè)影像地顯示。
- 容易示教大型元器件的吸取/貼裝位置